SMC常见问题及解决方法
1、黏 膜
形成原因：模具表面光洁度不好
解决方法：增加模具光洁度
形成原因：材料收缩率过大或过小
解决方法：改进材料的收缩性能
形成原因：压力过高
解决方法：适当降低成型压力
形成原因：模具顶出杆不平行
解决方法：检查顶出杆是否平衡
2、缺料、气孔
形成原因：压力不足
解决方法：适当增加压力
形成原因：排气不足
解决方法：增加排气次数
形成原因：模具温度过高或过低
解决方法：调整模具温度
形成原因：材料量不足
解决方法：增加材料
形成原因：压制速度过快或过慢
解决方法：调整合模的速度
3、翘曲、变形
形成原因：保压时间太短，同化不充分
解决方法：增加保压时间
形成原因：材料收缩率太大
解决方法：改变材料收缩率
形成原因：模具温度太高
解决方法：适当调整模具温度
形成原因：出模后无定型
解决方法：出模后将产品加以定型至温度下降
4、炭 化
形成原因：模具内存在死角
解决方法：改进模具的排气
形成原因：排气不充分
解决方法：增加排气次数
形成原因：模具温度太高
解决方法：降低模具温度
5、开 裂
形成原因：固化不足，模具温度不适
解决方法：增加固化时间，调整模具温度
形成原因：材料收缩率过大或过小
解决方法：调整材料的收缩率
形成原因：顶出杆顶出不平衡
解决方法：检查模具的顶出杆是否平行
形成原因：嵌件温度不适当
解决方法：嵌件适当的预热
形成原因：模具表面不光洁
解决方法：增加模具表面光洁度
6、起 泡
形成原因：模具温度太低，固化不充分
解决方法：提高模具温度，增加固化时间
形成原因：材料里有水分
解决方法：检查原材料的水分检测
形成原因：模具温度过高
解决方法：减低模具的温度
7、白 点
形成原因：合模进度太慢
解决方法：投料后快速合模
形成原因：模具温度太高，放入材料已预先固化
解决方法：减低模具温度
形成原因：放气时间及次数太多
解决方法：合模后快速排气、减少排气次数